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挑戰5G高速電路板,騰創達有重板、厚板、高多層電路板的干燥利器
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挑戰5G高速電路板,騰創達有重板、厚板、高多層電路板的干燥利器
來源:
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作者:
tcdpcb
|
發布時間:
2020-07-28
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挑戰5G高速電路板,騰創達有重板、厚板、高多層電路板的干燥利器
5G新世代通訊基地臺需求急升,帶旺相關零組件產業鏈。5G 用 PCB 通訊板對于多層高速 PCB 板、金屬基板等有更高要求。高頻、高速、大尺寸和多層等特性,使PCB并非只依靠增加高級原料的投入,也需要較高的技術和設備投入。
信豐騰創達公司針對高多層板(High Layer Count PCB)設計制造自動熱風輸送爐,搬送治具經過嚴謹之剛性強度力學分析,對應基板可達到W730x L1100, t= 5.0mm尺寸。厚板重板,不分尺寸直接進板,最新專利防卡板機構,100%保證進料絕不卡板。而且對基板無任何施力,襯托基板無效區兩側, 有效降低高大基板之彎翹。
騰創達堅持公司各個面向的質量,生產高效能高機能的設備,致力于 ISO 9001質量系統之實踐。適逢群翊工業成立三十周年,秉持著質量至上、服務第一、技術創新、效能領先的理念,持續改進確保達到客戶滿意。
騰創達電路擁有員工850多人,共有兩大生產基地,
生產工廠位置分別在深圳寶安和江西信豐縣,
深圳廠房面積8000平米,江西工廠45000平米,深圳工廠主要以樣品快件為主,江西工廠以高多層批量板及HDI板為主,月生產能力為50000平米。公司主要由多名路板行業的專家級人士組創建而成.我們倡導技術創新,充分發揮新技術在企業經營中的主導作用,以滿足客戶的各種需求為己任,全面為客戶提供印制板相關技術的支持與服務。
我們的產品包括:多層板、阻抗板、高頻板、高TG厚銅箔板、埋盲孔板、鋁基板、混合介質板、HDI、剛柔結合板、特種基板及定制各種特定要求的印制電路板。公司已具備生產32層板技術,板厚孔徑比最高可達26:1,最大板厚7.0mm,最大銅厚15OZ,最小機械鉆孔0.10mm,最小鐳射鉆孔3mil,最小線寬/間距:2.0/2.0mil。公司擁有成熟HDI板二階/三階以及多層任意互聯生產技術;對厚板、厚銅板、混壓板、高頻板、高TG板、高精度阻抗控制板、背板、埋容埋阻板等有著豐富的生產經驗。
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電郵:sales@tcdpcb.com
tcdpcb@yeah.net
地址:深圳市寶安區沙井街道向興路鑫寶業工業區A5棟
江西分廠地址:贛州市信豐縣綠源大道東段南側創富科技園A.B棟
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