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      嵌入式計算機模塊主板

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      工控計算機主板

      板名:12層電路板-嵌入式計算機模塊
      板材:FR4 生益S1000-2  tg170
      板厚: 2.0mm
      層數: 12
      單板大小尺寸: 150.49X12.68mm
      表面處理工藝: 沉金 2U
      銅厚:內外層各1OZ
      線寬/線距:3/4mil
      阻抗:12阻

      孔徑:0.2mm
      Via孔:樹脂塞孔+表面鍍平
      驗收標準:IPC-6012-II
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