工藝說明
板名:多層高TG半孔板
板材: FR4 生益 高TG170
板厚: 1.6mm
層數: 10 layers
單板大小: 55X55mm
表面處理工藝: 沉金
銅厚:1OZ
線寬/線距:3.5/4mil
孔徑:0.2mm
阻抗:5組
特點:多層半孔模塊板工藝 終端產品:衛星通信終端