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      您好,歡迎來到深圳市騰創達電路官網!

      十層半孔模塊板

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      工藝說明

      板名:多層TG半孔板

      板材  FR4   生益   TG170 

      板厚: 1.6mm

      層數: 10 layers

      單板大小: 55X55mm

      表面處理工藝沉金

      銅厚:1OZ

      線寬/線距:3.5/4mil

      孔徑:0.2mm

      阻抗:5組

      特點:多層半孔模塊板工藝
      終端產品:衛星通信終端

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