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      您好,歡迎來到深圳市騰創達電路官網!

      移動終端PCB主板

      6L
      材料:  FR4  生益 S1000-2
      板厚1.6MM 
      阻焊:綠油
      表面處理:沉金
      最小過孔0.2MM
      最小線寬線距:3.5/4mil
      假8層結構

      此電路板主要用于移動終端主板類似產品,

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      6L
      材料:  FR4  生益 S1000-2
      板厚1.6MM 
      阻焊:綠油
      表面處理:沉金
      最小過孔0.2MM
      最小線寬線距:3.5/4mil
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